深圳市金邦达科技有限公司
bga返修台 , bga返修工作站 , bga焊接
  (Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.)是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司,成立于2005年。公司继承了自控领域的经验,融入当今先进的工业计算机测控技术,在BGA返修工作站系统控制、温度控制、机器视觉技术领域取得了骄人的业绩,成为在该领域技术领先的公司。  详细介绍
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工商信息
主要经营产品:
bga返修台、bga返修工作站、bga焊接
经营范围:
计算机软硬件的技术开发与销售;机械产品、自动化产品、数码产品的设计、生产与销售;展览展示策划;计算机网络工程的设计与施工;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)^
营业执照号码:
440307105468249
法人代表:
宗玉艳
经营模式:
生产加工 [已实地认证]
成立时间:
2006-07-10
职员人数:
100人
注册资本:
50万元人民币 (万元)
官方网站:
http://www.szgmax.com
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