BGA返修台 RM-2060 产品特色
人性化的系统控制
真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠
Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作
中英文人机界面
BGA焊接拆解过程自动化
软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。
精准的温度控制
三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃
软件控制风扇无极调速，无需外接气源
海量BGA温度曲线存储
BGA温度曲线快速设置和索引查找
支持自动温度曲线分析
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形
便捷的视觉对位
支持BGA光学对位，电机驱动
CCD彩色高清成像系统
分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰
相机伸缩定位对位位置
软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便
软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便
内置真空泵，BGA芯片自动吸取
精密的机械部件
V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调
精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围
上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接
X、Y方向运动采用精密导轨
热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确
完善的安全设计
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
超温失效保护、超温快速切断功能
软件数值输入校验和限制功能
上加热头具有防撞防压保护功能
基本功能
界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位
上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可控制贴装位置
X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位，精度可达±0.01mm
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
BGA焊接对象
本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF
适用于有铅和无铅工艺
BGA返修台 RM-2060 技术参数|
类别 |
项目 |
规格参数 |
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温度控制系统 |
加热温区数量 |
3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区 |
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加热温区功率 |
上部加热功率：1000W 红外区热功率：2000W |
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加热方式 |
热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速 |
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温度控制算法 |
K型热电偶+智能PID温度闭环控制 |
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温度控制精度 |
±1℃ |
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温度曲线数量 |
海量 |
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温度曲线分析 |
支持温度曲线分析功能 |
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外置测温端口数量 |
4个（可扩展） |
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视觉对位系统 |
对位方式 |
光学对位，电机驱动 |
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对位精度 |
±0.01mm |
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相机 |
CCD彩色高清成像系统，支持ZOOM和FOCUS |
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光源 |
LED背光彩色光源，BGA成像更清晰 |
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微调机构 |
X，Y轴和θ角度采用千分尺微调 |
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PCB及BGA尺寸 |
PCB尺寸 |
Max 380X350mm ，Min 10X10mm |
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BGA尺寸 |
2X2—80X80mm |
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PCB装夹方式 |
V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微调，并外配夹具 |
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BGA吸取方式 |
内置真空泵，BGA芯片自动吸取 |
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运动控制 |
驱动方式 |
步进电机驱动 |
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控制方式 |
根据参数自动调速和走位 |
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控制系统 |
控制方式 |
真彩工业触摸屏+智能工业控制模块 |
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控制界面 |
多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统 |
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过程控制 |
焊接、拆卸过程实现智能化控制，自动焊接、拆卸 |
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其它参数 |
机械外形尺寸 |
6100x560x780mm |
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重量 |
70Kg |
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电源 |
AC220V±10％ 50/60Hz 4000W |
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随机附件 |
数量 |
备注 |
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上热风嘴 |
4 |
随机配送 |
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下热风嘴 |
1 |
随机配送 |
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异性PCB支架 |
4 |
随机配送 |
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K型热电偶线 |
4 |
随机配送 |
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真空吸盘 |
10 |
随机配送 |
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操作说明书 |
1 |
随机配送 |
