操作简单的BGA拆焊台 触摸屏一键式自动拆焊

bga返修台gm-5280产品特色

 ★人性化的系统控制

·工业pc电脑+智能工业控制模块，控制可靠    

·windows界面，人性化ui接口设计，方便操作

·中英文人机界面  

·bga焊接拆解过程自动化

·软件指示bga焊接流程，操作步骤清晰。

★精准的温度控制

·三温区独立控温，智能pid算法，bga焊接温度控制精度达±1℃

·软件控制风扇无极调速，无需外接气源

·海量bga温度曲线存储

·bga温度曲线快速设置和索引查找

·支持自动温度曲线分析

·大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形 

★精密的机械部件

·v型卡槽、异性pcb支架

·x、y方向运动采用精密导轨

★完善的安全设计

·bga返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能

·超温失效保护、超温快速切断功能

·软件数值输入校验和限制功能

·上加热头具有防撞防压保护功能 

★基本功能

·界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作

·bga焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。

·第三温区大面积ir加热器对pcb板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形

·外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测

·pcb板定位采用v字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板的定位

·在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对pcb板进行冷却，防止pcb板变形，保证焊接效果。

★bga焊接对象

·本bga返修台适用于任何bga器件及高难返修元器件做bga焊接，包括ccga、bga、qfn、csp、lga、micro smd、mlf

·适用于有铅和无铅工艺

bga返修台gm-5280技术参数

bga返修台gm-5280随机附件

本产品的品牌是金邦达，型号是GM-5280，焊台种类是BGA返修台，温度调节范围是0-400（℃），适用范围是BGA拆解焊接，输入电压是AC220±10％（V），外形尺寸是600x600x780（mm），重量是50